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fjrigjwwe9r0UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 삼성·SK하이닉스 ‘DDR4’ 세계 첫 개발… 내년 상용화 삼성전자와 SK하이닉스가 LPDDR4(모바일 DDR4)를 동시에 개발 완료했다. 이에 따라 내년부터 모바일 DDR4 시장이 본격적으로 열릴 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 30일 20㎚ 공정을 적용한 8Gb 용량의 모바일 D램을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 두 회사가 개발한 20㎚급 8Gb 모바일 DDR4는 현재 시장 주력제품인 LPDDR3(모바일 DDR3)보다 데이터 전송속도가 빠르면서도 동작전압은 더 낮다. 모바일 DDR4는 모바일 DDR3의 1600Mbps 보다 2배 빠른 3200Mbps 이상의 데이터 전송속도를 갖췄다. 동작전압도 모바일 DDR3의 1.2V 대비 10% 가량 낮은 1.1V를 구현했다. 삼성전자는 이 제품에 독자 개발하고 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 표준으로 확정한 LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) 입출력(IO) 인터페이스 기술을 적용했다. 모바일 DDR4 칩을 4단으로 쌓아 3GB 용량을 제공하는 제품으로 만들 수 있다. 삼성전자는 이 칩을 초고화질(UHD) 지원 스마트폰과 태블릿PC, 울트라슬림 노트북, 고성능 네트워크 장비 등 완제품에 탑재할 계획이다. SK하이닉스는 이미 이 제품의 샘플을 주요 고객과 시스템온칩(SoC) 업체에 제공, 새로운 모바일 D램 규격 표준화를 위해 협업하고 있다. 현재 JEDEC은 모바일 DDR4의 표준화 작업을 진행 중이다. 모바일 DDR4는 내년 말 본격적으로 보급이 시작되고, 2015년 대중화, 2016년 주력 제품으로 자리잡을 것으로 업계는 전망했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 중 모바일 DDR4를 양산한다. 양산 시점은 삼성전자가 내년 상반기, SK하이닉스는 내년 하반기다. 반도체 제조사 중 모바일 DDR4를 개발하고 양산 시점까지 밝힌 것은 삼성전자와 SK하이닉스가 유일하다. 삼성전자가 SK하이닉스보다 양산 시점을 앞서 잡은 것은 시장 선도 의지의 표현으로 풀이된다. 삼성전자는 세계 D램 시장을 이끄는 점유율 1위 업체다. 2위 업체인 SK하이닉스는 변동성이 큰 D램 시장에서 안정성을 확보하기 위해 양산 시점을 하반기로 정했다. SK하이닉스 관계자는 ＂내부적으로 내년 시장을 보수적으로 보고 있다＂며 ＂양산 시점을 내년 하반기로 잡은 것은 시장 변동에 따른 위험을 최소화하기 위한 전략＂이라고 말했다.
작성자 : 전문기자 (dudtm00) 날짜 : 2013-12-31 오전 9:12:57

2배 빠른 모바일 시대 열린다

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삼성·SK하이닉스 ‘DDR4’ 세계 첫 개발… 내년 상용화

삼성전자와 SK하이닉스가 LPDDR4(모바일 DDR4)를 동시에 개발 완료했다. 이에 따라 내년부터 모바일 DDR4 시장이 본격적으로 열릴 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 30일 20㎚ 공정을 적용한 8Gb 용량의 모바일 D램을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 두 회사가 개발한 20㎚급 8Gb 모바일 DDR4는 현재 시장 주력제품인 LPDDR3(모바일 DDR3)보다 데이터 전송속도가 빠르면서도 동작전압은 더 낮다.

모바일 DDR4는 모바일 DDR3의 1600Mbps 보다 2배 빠른 3200Mbps 이상의 데이터 전송속도를 갖췄다. 동작전압도 모바일 DDR3의 1.2V 대비 10% 가량 낮은 1.1V를 구현했다.

삼성전자는 이 제품에 독자 개발하고 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 표준으로 확정한 LVSTL(Low Voltage Swing Terminated Logic) 입출력(IO) 인터페이스 기술을 적용했다. 모바일 DDR4 칩을 4단으로 쌓아 3GB 용량을 제공하는 제품으로 만들 수 있다. 삼성전자는 이 칩을 초고화질(UHD) 지원 스마트폰과 태블릿PC, 울트라슬림 노트북, 고성능 네트워크 장비 등 완제품에 탑재할 계획이다.

SK하이닉스는 이미 이 제품의 샘플을 주요 고객과 시스템온칩(SoC) 업체에 제공, 새로운 모바일 D램 규격 표준화를 위해 협업하고 있다. 현재 JEDEC은 모바일 DDR4의 표준화 작업을 진행 중이다.

모바일 DDR4는 내년 말 본격적으로 보급이 시작되고, 2015년 대중화, 2016년 주력 제품으로 자리잡을 것으로 업계는 전망했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 중 모바일 DDR4를 양산한다.

양산 시점은 삼성전자가 내년 상반기, SK하이닉스는 내년 하반기다. 반도체 제조사 중 모바일 DDR4를 개발하고 양산 시점까지 밝힌 것은 삼성전자와 SK하이닉스가 유일하다.

삼성전자가 SK하이닉스보다 양산 시점을 앞서 잡은 것은 시장 선도 의지의 표현으로 풀이된다. 삼성전자는 세계 D램 시장을 이끄는 점유율 1위 업체다. 2위 업체인 SK하이닉스는 변동성이 큰 D램 시장에서 안정성을 확보하기 위해 양산 시점을 하반기로 정했다. SK하이닉스 관계자는 ＂내부적으로 내년 시장을 보수적으로 보고 있다＂며 ＂양산 시점을 내년 하반기로 잡은 것은 시장 변동에 따른 위험을 최소화하기 위한 전략＂이라고 말했다.