| 삼성 ‘갤럭시’·애플 ‘아이폰’ 발열 끝, 냉각 기술 도입 |
|---|
|
|
향후 출시될 삼성전자 ‘갤럭시’와 애플 ‘아이폰’에 냉각 기술이 도입된다. 열을 분산시켜 주기 때문에 발열량을 최소화할 수 있는 기술이다. 이미 NEC가 이를 적용하기도 했다. 19일(현지시간) 대만IT전문매체 디지타임즈(Digitimes)는 애플과 삼성이 각각 차세대 갤럭시와 아이폰에 액체 냉각 기능을 적용할 것이라고 보도했다. 이번에 제기된 냉각기술은 ‘울트라-씬 히트파이프’로 스마트폰 내부에서 발생할 열을 분산시켜 주기 때문에 타 스마트폰과는 다르게 효과적으로 기기의 온도를 제어할 수 있다. 랩톱이나 울트라북에서 쓰였던 기술로 이보다 사이즈를 2분의 1로 줄여 스마트폰에 장착하는 것. 이번 기술은 일본업체 NEC 카시오가 ‘미디아스 X＇에 적용하기도 했다. 이 제품은 방수·방진 기능뿐만 아니라 히트파이프 기술을 활용한 쿨링 시스템을 적용한 바 있다. 한편 디지타임즈 측에 따르면 애플과 삼성, HTC는 올 4분기 쿨링 시스템이 장착된 스마트폰을 내놓을 예정이다. |
|
