| “삼성, 올 연말 퀄컴칩 주 생산업체” 번스타인, “TSMC 20나노칩 과열 논란속 전환” |
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삼성이 올 연말, 또는 내년 초부터 퀄컴칩 주 공급업체로서 칩을 생산해 주게 될 것이다. 퀄컴은 과열논란을 빚는 20나노공정 칩을 14나노,16나노칩으로 급속히 바꿔가고 있다. 이는 기존의 주 공급업체인 TSMC로부터 엄청난 이익을 빼앗아 오게 만들 것이다.” 배런스는 20일 마크 리 번스타인리서치 분석가의 노트를 인용, 이같이 전했다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤810칩은 TSMC 20나노 공정에서 생산됐으며 새해 벽두부터 칩 과열 논란을 일으켜 왔다.LG,소니, HTC 등이 이 칩을 적용키로 한 가운데 IT전문가들사이에서 칩 과열논란은 식지 않았다. 번스타인리서치는 퀄컴의 공급자 전환이 이러한 칩 과열 논란 해결에 서광을 비춰주면서 삼성의 입지를 높여줄 것으로 보고 있다. 마크 리 번스타인리서치 분석가는 이날 노트에서 “삼성이 퀄컴의 스냅드래곤810칩 공급자가 될 가능성이 높다. 퀄컴의 최고 고객이었던 TSMC와 이별할지 모른다. 그리고 이 칩 생산량을 삼성으로 가져갈 것 같다”고 썼다. 퀄컴의 20나노 공정 스냅드래곤810 칩은 과열 문제는 물론 성능에서도 삼성의 14나노 엑시노스7420칩 성능에 뒤진다는 일부 벤치마크 테스트 결과도 나와 있다. 이는 퀄컴칩을 빠른 속도로 14나노/16나노공정 칩으로 옮겨가게 만들고 있다. 노트는 ＂14나노/16나노공정칩 생산 가속화에 따라 퀄컴은 올해말 또는 내년 초에 주 공급자를 삼성의 14나노칩 공정으로 바꿀 것＂이라고 쓰고 있다. ;) 〈배런스는 번스타인리서치 노트를 인용, 삼성이 올해 말 또는 내년 초에 14나노, 16나노공정 퀄컴칩 주 생산업체가 될 것이라고 전했다. TSMC에서 생산된 20나노공정칩 스냅드래곤810은 과열논란속에 있다.〉 올해 TSMC의 20나노공정칩 수요 중 퀄컴의 비중은 40~50%나 돼 생산자 전환시 TSMC의 20나노 칩 매출에 타격을 주게 된다. 삼성, 그리고 가능성은 낮지만 글로벌파운드리 등이 20나노 공정의 TSMC를 대체할 퀄컴의 카드로 알려졌다. 이를 통해 퀄컴은 더 나은 가격과 성능 보장을 받게 될 것으로 보인다. 삼성이 퀄컴칩 물량을 확보하게 되면 TSMC에 A9칩 물량을 빼앗긴 데 따른 손실도 만회하게 될 전망이다. 마크 리 분석가는 노트에서 “TSMC가 올해 7월부터 애플칩 전체물량 생산량의 70%를 가져갈 것”이라고 쓰고 있다. 그는 또 ＂애플의 디자인 생산 능력이 향상돼 똑같은 A9칩 파운드리 생산물량을 삼성과 TSMC 두 회사에 분리 발주할 수 있을 것＂이라고 말했다. 이어 “우리는 애플이 이제 매우 강력한 칩 설계팀을 가지고 있어 2개 파운드리에 나줘 발주할 수 있으며 이에따라 일반 사용자들이 칩성능을 구별하지 못할 것으로 생각한다”고 밝혔다. 또 “이는 애플이 똑같은 프로세서를 분리 발주하는 첫 번째 사례가 될 것”이라고 썼다. |
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