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삼성전자는 23일 업계 최초로 화소 크기가 1.0마이크로미터(㎛)인 1600만화소 CMOS이미지센서(CIS)를 양산한다고 발표했다.
화소 크기가 작아지면 센서와 렌즈 사이의 초점거리를 줄일 수 있다. 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있다는 의미다. 삼성전자 측은 이 제품이 탑재되는 카메라 모듈은 두께를 5mm 이하까지 줄일 수 있다고 설명했다. 기존 1.12㎛ 화소를 채용한 1600만 화소 카메라 모듈 대비 약 20% 정도 두께가 얇아지는 것이다.
동일 화소 수의 센서 모듈을 더 작게 만들려면 화소의 크기를 줄여야 하는데, 화소의 크기를 줄이면 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어질 우려가 있다. 삼성전자는 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화하는 독자기술 ＇아이소셀(ISOCELL)＇ 공정 기술을 적용해 빛의 손실을 줄임으로써 1.0㎛ 화소로 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다.
삼성전자 시스템 LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “삼성전자는 1600만 화소를 필두로 초소형 화소 이미지센서 제품군을 확대, 고화질 초박형 모바일기기 시장을 선도할 것”이라고 설명했다.
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