fjrigjwwe9r1UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 스냅드래곤810칩에서 이런 열기를 기대한 게 아니었는데...
퀄컴의 최신 칩셋(스냅드래곤810)발열 테스트결과 지금까지 나온 스마트폰(칩셋)보다 10~15도 정도 더 뜨거웠다. 무려 55.4도(℃)나 돼 갤럭시노트4와 비교할 경우 18도 가까이 높았다.
폰아레나,비즈니스인사이더 등은 16일(현지시간) 이같은 네덜란드 벤치마크테스트업체 트위커스닷넷의 스마트폰(칩셋) 발열 테스트결과를 보도했다.
발열 시험대상이 된 원 M9을 최신 주력폰으로 내놓을 HTC에 비상이 걸렸다. 국내에서는 LG전자가 이 칩셋을 장착한다. 반면 삼성전자는 연초부터 스냅드래곤 발열 논란이 일자 일찌감치 갤럭시S6모델에 자사의 최신폰에 엑시노스7420칩을 적용했다.
■벤치마트테스트 결과 아이폰6플러스보다 18도 가까이 높아
벤치마크테스트결과 스냅드래곤810 칩셋을 장착한 HTC 원 M9은 지금까지 나온 아이폰6플러스, HTC원 M8, LGG3, 갤럭시노트4보다 높은 온도를 보였다.
HTC 원 M9의 단말기 뒷면 온도는 무려 55.4도를 기록했고 ▲아이폰6플러스는 39.4도 ▲HTC 원 M8은 38.7도 ▲LG G3는 42.2도 ▲삼성 갤럭시노트4는 37.8도를 각각 기록했다.
트위커스닷넷은 주요 스마트폰 사용중 칩셋 온도 실험결과를 촬영한 사진도 함께 공개했다. 공개된 것은 사용자가 스마트폰을 쥐고 있을 때 열기를 가장 잘 느끼는 스마트폰 단말기 뒷면 사진이다.
이들 보도는 테스트 중에 이처럼 뜨거워지는 것은 드문 일이 아니지만 HTC 원 M9은 너무 뜨겁다고 지적했다.
이처럼 단말기가 뜨거워진 원인으로 이 단말기를 가동하는 퀄컴의 최신 칩셋 스냅드래곤810이 지목되고 있다.
HTC의 최신 주력폰 원 M9은 이번 봄 출시될 예정이지만 아직 날짜를 발표하지 않고 있다.
〈네덜란드의 벤치마크 테스트업체 트위커스닷넷이 공개한 발열 테스트 결과. 퀄컴 스냅드래곤810칩을 사용한 HTC 원M9(왼쪽에서 두번째)단말기 온도가 55.4도로 가장 뜨겁다. 사진=트위커스닷넷 〉
■퀄컴칩셋 발열논란 연초부터 가열
퀄컴의 최신 칩셋 스냅드래곤 발열논란은 지난 해 12월 처음 불거졌다.
당시 존 카빌 퀄컴 수석부사장은 ＂스냅드래곤810 출시 계획은 예정대로 진행 중이며 2015년 상반기에 예정대로 스마트폰 제조업체들이 이 칩을 탑재한 기기를 출시하게 될 것＂이라고 밝힌 바 있다.
하지만 지난 1월 말 월스트리트저널은 ＂퀄컴이 스냅드래곤810을 삼성전자 갤럭시S6에 탑재하기 위해 방열관련 부분을 재설계 중이며 3월까지 해결책을 내놓을 것＂이라고 보도해 발열문제 가능성을 보도했다.
이에 퀄컴 측은 ＂스냅드래곤 810 프로세서를 탑재한 LG G플렉스2 등 프리미엄 제품의 출시가 정상적으로 이어지고 있다＂며 반박했다. 지난 달에도 ＂스냅드래곤810이 60여개 제품에 탑재되고 있다＂며 스냅드래곤칩셋 발열설 진화에 나섰다.
스냅드래곤810칩 탑재가 예정된 스마트폰업체는 LG전자, 샤오미, 모토롤라,소니모바일 등이다.
지난 1월 말 올해 첫 전략 스마트폰 G플렉스2(스냅드래곤810 탑재)를 공개한 LG전자는 ＂(스냅드래곤 810칩셋을)점검한 결과 발열 문제를 발견하지 못했다. G플렉스2는 최적의 냉각설계로 문제가 없다＂고 밝힌 바 있다. LG전자는 지난 2012년부터 모바일칩셋 개발을 추진해 지난 해 10월 뉴클런을 선보였지만 아직 주력폰에 적용하기에는 어려움이 있는 것으로 알려지고 있다. |
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