fjrigjwwe9r1UNIMO_MULTIBOARD:Brd_Contents 삼성전자가 전 세계 스마트폰 시장의 패권을 놓고 경쟁을 벌이고 있는 미국 애플과 ‘적과의 동침’을 이어가게 됐다. 애플이 지난 19일 출시한 스마트폰 ‘아이폰6’와 ‘아이폰6 플러스’에 삼성전자의 모바일 반도체인 3비트(bit) 낸드플래시가 탑재된 것.
이에 따라 ‘아이폰6’에서 끊길 것으로 예상됐던 삼성전자-애플 간 반도체 거래가 계속되면서, 지난달 미국 이외 국가에서 특허 소송을 철회했던 두 회사의 ‘화해 모드’도 계속될 전망이다.
22일 반도체ㆍIT(정보통신) 업계에 따르면 애플은 ‘아이폰6’ㆍ‘아이폰6 플러스’의 64ㆍ128기가 제품에 삼성전자의 3비트 방식 10나노대 모바일 낸드를 사용한 것으로 알려졌다. 애플은 ‘아이폰5S’부터 중단했던 삼성전자의 D램도 ‘아이폰6’ 시리즈부터 탑재를 재개한 것으로 전해졌다.
트리플레벨셀(TLC)로 불리는 3비트 낸드는 데이터 저장 최소 단위인 셀 하나에 3비트의 데이터를 저장해, 1비트나 2비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC)보다 저장 효율이 2∼3배 뛰어나면서도 가격은 더 저렴한 장점이 있다. 삼성전자는 이 제품을 2010년 개발했다.
그동안 업계 일각에서는 TLC가 저장 용량이 큰 대신 처리 속도가 MLC에 미치지 못해 당분간 스마트폰 등 모바일 기기에 적용하기 어려울 것으로 예상해 왔다. 하지만 삼성전자는 3비트 낸드에 탑재된 컨트롤러 성능을 MLC 수준으로 개선해 이를 해결했다.
이 같은 장점이 시스템 최적화를 중시하는 애플을 사로잡은 것으로 풀이된다. 3비트 낸드가 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재된 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다.
삼성전자는 낸드플래시 시장 경쟁력은 물론 최근 하드디스크드라이브(HDD) 대체 제품으로 각광받고 있는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에 대한 주도권도 강화할 수 있게 됐다. 업계 관계자는 “삼성전자가 지난달 내놓은 3비트 V낸드까지 모바일 기기에 들어갈 가능성도 있다”고 조심스레 전망했다.
이에 따라 삼성전자 DS(부품)부문은 계속 ‘아이폰’ 시리즈에 제품을 공급할 수 있게 됐다. 애플은 삼성전자와 스마트폰 특허소송이 불거진 이후 삼성전자 부품에 대한 의존도를 줄이기 위해 노력해 왔다.
‘아이폰6’ 시리즈용 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘A8’도 삼성전자 대신 TSMC(대만) 등 다른 파운드리(수탁 생산) 업체에 생산을 맡긴 것으로 전해졌다. 하지만 삼성전자는 차세대 ‘아이폰’ 시리즈용 모바일 AP ‘A9’의 생산은 수주한 것으로 알려졌다.
이와 관련, 삼성전자 관계자는 “고객사와 관련된 사안은 확인해 줄 수 없다”고 말했다.
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